半导体材料项目
策划方案
MACRO 泓域咨询
摘要
半导体材料可分为晶圆制造材料和封装材料，其中晶圆制造材料包括硅片、电子特气、光掩模、光刻胶、光刻胶辅助材料、抛光材料等，封装材料包括引线框架、封装基板、陶瓷基板等。
该半导体材料项目计划总投资 20043.05 万元，其中：固定资产投资 15108.84 万元，占项目总投资的 75.38%；流动资金 4934.21 万元，占项目总投资的 24.62%。
本期项目达产年营业收入 40798.00 万元，总成本费用 31830.43万元，税金及附加 359.79 万元，利润总额 8967.57 万元，利税总额10564.27 万元，税后净利润 6725.68 万元，达产年纳税总额 3838.59万元；达产年投资利润率 44.74%，投资利税率 52.71%，投资回报率33.56%，全部投资回收期 4.48 年，提供就业职位 707 个。
半导体材料项目策划方案目录
第一章
项目概述
一、项目名称及建设性质
二、项目承办单位
三、战略合作单位
四、项目提出的理由
五、项目选址及用地综述
六、土建工程建设指标
七、设备购置
八、产品规划方案
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