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【华硕HD7950-DC2T-3GD5与镭风HD6850,Xstorm交火对比测试,,南北战争】 6850 7950 差距

时间:2019-02-10 来源:东星资源网 本文已影响 手机版

  在我们以往的评测中,基于“北方群岛”Barts核心的两片镭风HD6850 CrossFireX曾轻易将对手的单芯旗舰索泰GTX580AMP!挑落马下。而如今AMD又发布了基于“南方群岛”Tahiti核心的最新一代Radeon HD 7900系列显示卡,在这场同门的斗争中,究竟谁能更胜一筹,下面CHIP就通过详细的对比测试来为大家解答。
  
  由于受到PCB尺寸和显示卡散热性能的约束,加之大面积核心良品率不佳等问题,主流显示卡制造商为了追求更高的图形性能,纷纷推出了各自的多显示卡互联技术,随着技术的成熟,它已经开始出现在许多中低端的显示卡当中。随着显示卡厂商与游戏厂商合作的不断深化以及对驱动程序的不断完善,目前多显示卡平台的运行效能已经非常优秀。使用两个中档显示卡进行多显示卡互联,其性能已经接近甚至超越了单个高端显示卡,并且价格还能更加便宜,这让许多消费者对多卡互联技术跃跃欲试。
  CrossFireX是AMD的一种多卡互联技术,该技术采用了开放授权策略,无论是AMD平台还是英特尔平台的主板,均可以在不支付授权费的前提下使用CrossFireX,因此目前的主板只要提供双PCI-E X16插槽,大多都支持CrossFireX,所以这个技术实现起来较为简易。
  在CrossFireX显示卡的选择上,我们选择了AMD千元级别的明星产品镭风HD6850 Xstorm,单个显示卡的价格为1099元,两个相同型号的显示卡总价格为2198元。单显示卡方面,我们选择了AMD的新一代次顶级显示卡Radeon HD 7950,它采用了与Radeon HD 7970相同的28nm GCN架构图形芯片,仅仅是在芯片内部屏蔽了1/8的流处理器和降低了一点核心频率,其他硬件规格与顶级的Radeon HD 7970基本一致。具体产品我们选择了华硕的HD7950-DC2T-3GD5,由于其拥有900MHz的核心频率,所以大幅超越公版显示卡800MHz的频率水准,具有比肩旗舰级显示卡Radeon HD 7970的实力,当然它的价格也较为昂贵,为3999元。
  工艺架构对比
  镭风HD6850 Xstorm采用代号为“北方群岛”的Barts核心是AMD小核心策略的产物,它集成了17亿个晶体管,核心面积仅为255mm²,可谓十分娇小。在规格方面,它拥有12个SIMD引擎,每个引擎包含80个流处理器,共960个,并拥有48个纹理单元和32个光栅单元。
  由于各方面的因素,特别是台积电工艺的影响,“北方群岛”家族并没有在核心架构方面进行大规模的重新设计,仍旧沿用自R600时期就采用的4D+1D式SIMD流处理器结构,但是从整体设计上来看,镭风HD6850 Xstorm使用的Barts核心可以说是继承了上一代Cypress核心架构的绝大部分优点,并去掉了一些不常用的功能,从而有效减小了晶体管数量和核心面积。在架构方面,Barts核心保持了上一代的双核心设计,图形装配引擎也只有一个,内部的功能模块并没有太多变化,但是Ultra-Treaded Dispatch Processor(超线程分配处理器)却升级为两个,相对应的超线程分配处理器的指令缓存也变成了两份。SIMD架构的优势就是可以用较少的晶体管制造出庞大的流处理器规模,并拥有恐怖的理论运算能力,但缺点也较为明显,流处理器执行效率比MIMD架构低,而且其效率高低完全依赖于分配单元的派发效率。
  相对于镭风HD6850 Xstorm采用40nm工艺的Barts核心,华硕HD7950-DC2T-3GD5(以下简称华硕HD7950)采用代号为“南方群岛”的Tahiti核心可谓洗心革面,首先其核心采用了TSMC的28nm工艺,这是TSMC首次采用HKMG(高K金属栅)和Gate-Last技术。与40nm工艺相比,28nm工艺的芯片密度达到了前者的2倍,SRAM的面积可以减少50%。新材料、新技术的应用使得采用28nm工艺芯片的速度比40nm工艺提高了45%,漏电电流相比前代更是减少40%,大大降低了功耗。得益于28nm工艺,华硕HD7950核心的晶体管规模达到了43.1亿,同时核心面积仅为365mm²,TDP仅为200W。而上一代40nm工艺的Radeon HD 6970的核心面积为389mm²,只包含了26.4亿个晶体管,TDP为250W。也就是说Radeon HD 7970在晶体管数量增加了60%的情况下,却将核心面积缩小了6%,同时还将功耗降低了50W。
  除了制造工艺外,在架构方面Tahit核心也终于放弃了原有的VLIW架构,推出了全新GCN(Graphics Core Next)架构。AMD对GCN架构的定义为“Non-VLIW ISA With Scalar+Vector Unint”即使用标量和矢量单元的非VLIW体系,它与之前的VLIW架构形似而神不同,显示卡的组成单元不再是SIMD阵列,而是被称为CU(Compute Unit)的计算单元。在完整的Tahiti架构图中,每个“GCN”代表的就是一个CU单元,每个CU单元中又包含64个ALU单元,这2048个ALU就是Tahiti核心的所有运算单元,华硕HD7950的核心屏蔽了4组CU单元,于是核心运算单元为1792个。
  从华硕HD7950采用的GCN阵列微观结构我们可以发现,每个GCN阵列里有4组SIMD单元,每组SIMD单元里面包括16个流处理器,或者说是标量运算器。GCN架构已经完全抛弃了此前4D+1D流处理器VLIW超长指令架构的限制,不存在原有架构指令打包-派发-解包的问题,所有流处理器以16个为1组的SIMD阵列完成指令调度。简单来说,以往是在指令集的级别上并行,而现在是线程级并行。与VLIW 4架构相比,non-VLIW架构最大的变化是指令执行方式,VLIW 4虽然每周期执行4次操作,但实际上还是执行1条指令,而且它非常依赖指令的组合,需要极强的调度和管理,而non-VLIW架构虽然每次只能执行1个ALU操作,但是4组SIMD依然能保证同时执行4条线程,利用率接近100%,相对于镭风HD6850 Xstorm的VLIW架构,华硕HD7950所使用的GCN架构是一个脱胎换骨的设计。
  应用技术比拼
  镭风HD6850 Xstorm支持AMD的Eyefinity多显示器技术,它允许单个GPU同时支持多达3个甚至6个独立的显示输出,并允许采用不同的横向和纵向组合予以灵活配置,将多个显示器合成一个大的集成显示画面,并允许将窗口化和全屏3D应用、图像和视频作为一个桌面工作区分布在多个显示器上,大大提高了工作效率和游戏的乐趣。
  AMD从HD5000系列显示卡开始才支持3D立体显示技术,镭风HD6850 Xstorm支持高带宽的HDMI 1.4a标准,可以在具备这些数字接口的平板电视和投影机上实现3D输出。同GPU物理加速一样,AMD仍然倡导标准开放,因此AMD积极与第三方3D显示驱动供应商合作,能够支持iZ3D和DDD这两种3D转换方案,兼容多种3D视频播放软件,并支持多种3D显示设备以及3D眼镜。在硬件方面,只要支持120Hz的刷新率就可以在PC上实现3D显示技术,这一点老一代的镭风HD6850 Xstorm显示卡做到了,作为新一代的HD7000系列,华硕HD7950自然更是不在话下,如今无论显示效果、兼容性还是软件支持度等方面,华硕HD7950均已经更加成熟了。
  作为新一代的HD7900系列显示卡,华硕HD7950则拥有更先进的Eyefinity 2.0技术,在催化剂11.10中就可以支持新的多屏布局设置、弹性的边框补偿和16K×16K的超高清分辨率。之后陆续推出的催化剂驱动还让其陆续支持了Eyefinity+HD3D多屏立体技术、自定义分辨率、预设管理改进、桌面和任务栏重新定位等功能,相对于之前的Eyefinity技术更加完善。
  在扩展功能方面,镭风HD6850 Xstorm采用了双BIOS的设计,在IO挡板附近设计了一键Turbo按钮,用户只需轻点按钮即可在高频BIOS和正常频率的BIOS之间切换,让性能瞬间提升,十分方便实用。此外,镭风HD6850 Xstorm显示卡背部内置了一个OCP Unlocker开关按键,通过调节IC工作频率进行电压硬件调节,当OCP Unlocker开关开启后可以提升供电电路最大输出电流,这是专为极限超频玩家所准备的。不过需要注意的是,普通玩家切勿轻易开启这些开关,因为在没有充足的散热或其他准备的前提下开启它们可能会导致显示卡烧毁。华硕HD7950则软硬结合,在散热器方面提供了双100mm直径的大型散热风扇并搭配5条热管直触的DirectCU II散热器,可以提供优秀的散热效果,由于采用了超大体积的散热器,所以华硕HD7950的IO挡板设计占用了3个PCI位。此外显示卡在PCB的顶部和尾部设计有防止PCB变形的加强金属支撑条。软件方面华硕HD7950提供了GPU Tweak这一华硕官方显示卡辅助软件,它支持频率、电压高级设定与动态检测,并内置GPU-Z等功能,入门和高级玩家都可以找到相应的操作方式。
  性能功耗对比
  对于游戏玩家来说,显示卡的游戏性能才是重中之重,为了充分发挥显示卡的性能,我们采用了桌面顶级的Core i7-3960X处理器搭配X79芯片组主板作为测试平台,尽可能地减少平台性能瓶颈带来的误差。在测试显示卡DirectX 10图形性能的3DMark Vantage测试软件中,镭风HD6850 Xstorm CrossFireX以较小的差距输给华硕HD7950,而在DirectX 11的相关测试中,镭风HD6850 Xstorm CrossFireX的比分反超,扳回一局。在实际游戏测试中,除了游戏《鹰击长空》外,在其余的游戏测试中,华硕HD7950均以不同的幅度领先于镭风HD6850 Xstorm CrossFireX平台,在一些DirectX 11游戏如《孤岛危机:弹头》和《尘埃3》中的领先幅度接近30%。
  在待机功耗方面,华硕HD7950的Tahiti核心引入了ZeroCore技术,在常规的待机功耗方面,华硕HD7950所在的平台表现非常惊艳,比镭风HD6850 Xstorm CrossFireX平台的100W低了将近20W,而在经过长时间的待机,Windows电源管理自动关闭了显示器输出(但系统未休眠)后,华硕HD7950平台的待机功耗又下降了7W,这也证明了ZeroCore技术的作用。在显示卡高负载功耗测试中,我们选择了用游戏《孤岛危机:弹头》来测试整个平台的功耗,两个平台的表现较为接近,均稳定在280W左右,不过此时镭风HD6850 Xstorm CrossFireX的主卡风扇转速接近3000r/min,噪音已经比较明显,而华硕Radeon HD7950得益于双100mm的风扇和5热管的大面积散热器,转速仅为1800r/min,相对较为安静。
  总结
  从测试结果来看,镭风HD6850 Xstorm CrossFireX平台让我们颠覆了之前双显示卡平台效率低、对游戏兼容性不佳和功耗大的观念,随着科技的不断发展,CrossFireX技术也逐渐成熟,在许多游戏中,CrossFireX技术都表现出了惊人的效率,而在搭建成本上相比高端单芯显示卡也较为廉价。但是不可否认的是,凭借28nm的新工艺和全新的GCN架构,华硕新一代的HD7950显示卡无论在技术、性能、功耗还是温度方面都全面超越镭风HD6850 Xstorm CrossFireX平台,不过由于新品和暂无竞争产品的原因,华硕HD7950显示卡在价格方面较为昂贵,但是随着时间的推移和对手竞争产品的上架,其价格会逐渐回落至一个合理的价位。

标签:华硕 南北战争 交火 对比测试