摘要：随着芯片集成度的提高及微型化，为了满足高热流密度电子器件的散热需求，提出了一种利用气泡泵效应重力辅助回路热管，并对其传热性能进行了详细的实验研究，实验中加热功率为21～646 w，对应热流密度范围为1.67～51.4 w／cm2，采用去离子水为工质，研究结果表明：利用气泡泵效应虽然会增大传输过程的传输热阻，但却能有效增强蒸发腔内扰流，进而增强换热，提高临界换热热流密度；加热功率为646 w时，最小热阻为0.11℃／w；对于本装置，存在一个最佳充液高度，通过观察实验流型图可知，当上升管内为环状流时，充液高度比较合理；蒸发段热阻始终占据总热阻主要部分，研究工作为其在芯片冷却领域的应用打下了良好基础。